當(dāng)前位置:深圳市中圖儀器股份有限公司>>輪廓儀>>粗糙度輪廓儀>> NS200探針式表面輪廓儀(臺(tái)階儀)
表面微觀特征是材料,、化學(xué),、精密制造等領(lǐng)域的主要研究?jī)?nèi)容,準(zhǔn)確地評(píng)價(jià)表面微觀形貌,、表面特征等,,對(duì)于相關(guān)材料的評(píng)定、性能的分析和加工工藝的改善都具有重要意義,。在半導(dǎo)體,、光伏、LED,、MEMS器件,、材料等領(lǐng)域,表面臺(tái)階高度,、膜厚的準(zhǔn)確測(cè)量具有十分重要的價(jià)值,尤其是臺(tái)階高度是一個(gè)重要的參數(shù),,對(duì)各種薄膜臺(tái)階參數(shù)的精確,、快速測(cè)定和控制,是保證材料質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率的重要手段,。
臺(tái)階儀用于樣品表面從微米到納米尺度的輪廓測(cè)量,,可以進(jìn)行臺(tái)階高度、膜厚和薄膜高度,、表面形貌,、表面波紋和表面粗糙度等的測(cè)量。NS200探針式表面輪廓儀(臺(tái)階儀)采用接觸式表面形貌測(cè)量,,是傳統(tǒng)表面形貌測(cè)量的一個(gè)新發(fā)展,,接觸力最小可達(dá)1mg,對(duì)測(cè)量表面反光特性,、材料種類(lèi),、材料硬度都沒(méi)有特別要求,樣品適應(yīng)面廣,,數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高,、測(cè)量穩(wěn)定、便捷,、高效,,是微觀表面測(cè)量中使用廣泛的微納樣品測(cè)量手段。
產(chǎn)品功能
1,、臺(tái)階高度
能夠測(cè)量幾個(gè)納米到330μm的臺(tái)階高度,。這使其可以準(zhǔn)確測(cè)量在蝕刻、濺射,、SIMS,、沉積、旋涂,、CMP等工藝期間沉積或去除的材料,。
2、紋理:粗糙度和波紋度
測(cè)量2D紋理,,量化樣品的粗糙度和波紋度,。軟件過(guò)濾功能將測(cè)量值分離為粗糙度和波紋度的部分,并計(jì)算諸如均方根(RMS)粗糙度等20余項(xiàng)粗糙度參數(shù),。
3,、形狀:翹曲和形狀
可以測(cè)量表面的2D形狀或翹曲。這包括對(duì)晶圓翹曲的測(cè)量,,例如在半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中,,多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配是導(dǎo)致這類(lèi)翹曲產(chǎn)生的原因。還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑,。
4,、應(yīng)力:薄膜應(yīng)力
能夠測(cè)量在生產(chǎn)中包含多個(gè)工藝層的半導(dǎo)體或化合物半導(dǎo)體器件所產(chǎn)生的應(yīng)力,。使用應(yīng)力卡盤(pán)樣品支撐在中性位置精確測(cè)量樣品翹曲。然后通過(guò)應(yīng)用Stoney方程,,利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來(lái)計(jì)算應(yīng)力,。
5、接觸缺陷復(fù)檢:缺陷表面形貌
技術(shù)參數(shù)
技術(shù)測(cè)量:探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù)
樣品觀測(cè):光學(xué)導(dǎo)航攝像頭:500萬(wàn)像素高分辨率 彩色攝像機(jī),,F(xiàn)oV,,1700*1400μm
平臺(tái)移動(dòng)范圍X/Y:電動(dòng)X/Y(100mm*100mm)(可手動(dòng)校平)
最大樣品厚度:50mm
載物臺(tái)最大晶圓尺寸:150mm(6吋),200mm(8吋)
臺(tái)階高度重復(fù)性:<1nm(測(cè)量1μm臺(tái)階高度,,1δ)
垂直分辨力:分辨力<0.25 ?(量程為13um時(shí))
儀器尺寸: 640*626*534(mm)
儀器總重量:<50kg
儀器電源:100-240 VAC,,50/60 Hz
使用環(huán)境:相對(duì)濕度:濕度 (無(wú)凝結(jié))30-40% RH
NS200探針式表面輪廓儀(臺(tái)階儀)單拱龍門(mén)式設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,,大大降低了周?chē)h(huán)境中聲音和震動(dòng)噪音對(duì)測(cè)量信號(hào)的影響,,提高了測(cè)量精度。廣泛應(yīng)用于大學(xué),、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所,、半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體、高亮度LED,、太陽(yáng)能,、MEMS微機(jī)電、觸摸屏,、汽車(chē),、醫(yī)療設(shè)備。